IBM Bladecenter

 

Servidores do tipo blade (lâminas) são servidores pequenos de variadas tecnologias encaixados um único chassis. Eles dividem energia elétrica, sistema de ventoinha, infraestrutura de rede e fibra. Mas eles são independentes, isto é, cada um tem o seu processador; memória; storage; controladores de rede e fibra; sistemas operacionais e aplicações.

 

 

 

Chassis

 

Fazendo uma explicação básica dos chassises, a grosso modo, são caixas onde as lâminas são conectadas. Cada chassi disponibiliza energia; switches de rede e fibra; sistema de ventilação; e em alguns casos, storage interno para todas as lâminas conectadas. Segue abaixo um resumo de cada chassis IBM:

 

 

IBM Bladecenter E

 

  • Capacidade lâminas: possui 14 baias para variados tipos de lâminas
  • Módulos de ventilação: duas baias para módulos de ventilação (vem dois módulos de ventilação por padrão)
  • Fonte de energia: 4 baias para fontes de energia (configuração padrão vem duas fontes)
  • Capacidade de switches: possue quatro baias para hospedagem de módulos de switch (fibra e rede)
  • Gerenciamento: duas baias de módulo de gerenciamento

 

Cada baia das lâminas possuem quatro conexões de I/O para cada um dos quatro switches que podem ser instalados. Cada baia dos switches de I/O possuem um total de 14 conexões. Cada lâmina possui duas portas ethernets conectadas às baias 1 e 2 que são ligadas à slots on board dos servidores. Os módulos instalados nas baias 3 e 4 vão depender do tipo de adaptor conectado a eles. Por exemplo, para instalar switches de fibra nas baias 3 e 4, precisa-se de slots de expansão do tipo fibra, para adaptador de expansão tipo CIOv. As fontes de energia das baias 1 e 2 energizam as blades da baia 1 a 6. As fontes de energia das baias 3 e 4 energizam às blades da baia 7 a 14.

 

 

 

IBM Bladecenter H

 

  • Capacidade lâminas: possui 14 baias para variados tipos de lâminas
  • Módulos de ventilação: duas baias para módulos de ventilação (vem dois módulos de ventilação por padrão)
  • Fonte de energia: 4 baias para fontes de energia (configuração padrão vem duas fontes)
  • Capacidade de switches: Seis baias para conexão padrão e quatro baias para conexão de alta performance
  • Gerenciamento: duas baias de módulo de gerenciamento

 

As baias 1 e 2 suportam somente switches de tipo ethernet. Os tipos de switches compatíveis aos módulos 3 e 4 vão depender dos tipos adaptadores instalados e podem ser de fibra ou ethernet. Os módulos requeridos nas baias de alta performance que são 7, 8, 9 e 10, irão depender também dos tipos de adaptadores instalados na lâmina. Neles são suportados switches de alta performance como cisco nexus e fabric channel 10Gb.

 

Os módulos de switches 1 e 2 fazem conexão padrão com placa onboard das blades. Os módulos de switches 3 e 4 fazem conexão com slot do tipo CIOv. Os módulos 7, 8, 9 e 10 fazem conexão de alta performance com slot do tipo CFFh. Os módulo 5 e 6 não possuem conexão direta as slots e fazem ponte com as baias 3/7/9 e 4/8/10 respectivamente.

 

As fontes de energia das baias 1 e 2 energizam as blades da baia 1 a 7. As fontes de energia das baias 1 a 4 energizam o restante, 8 a 14.

 

 

 

IBM Bladecenter T

 

  • Capacidade lâminas: possui 8 baias para variados tipos de lâminas
  • Módulos de ventilação: quatro baias para módulos de ventilação (vem dois módulos de ventilação por padrão)
  • Fonte de energia: 4 baias para fontes de energia (configuração padrão vem duas fontes)
  • Capacidade de switches: possue quatro baias para hospedagem de módulos de switch (fibra e rede)
  • Gerenciamento: duas baias de módulo de gerenciamento

 

As lâminas possuem conexões para as quatro baias que hospedam os switches 1,2,3 e 4. As baias 1 e 2 fazem conexão com slots on board das lâminas e aceitam somente switches rede. Jás as baias 3 e 4 se conectam a slots de expansão do tipo CFFv a aceitam switches dependendo dos tipos adaptadores instalados e podem ser de fibra ou ethernet. Módulos de energia 1 e 2 proporcionam energia às baias de switches 1 e 2, lâminas 1 a 4 e aos módulos de manutenção. Módulos de energia 3 e 4, proporcionam energia às baias de switches 3 e 4 e às lâminas 5 a 8.

 

Existem dois tipos de Bladecenter T: 8720 e 8730. Elas se diferem no tipo de corrente elétrica: 8720 é DC e 8730 é AC.

 

 

 

IBM Bladecenter HT

 

  • Capacidade lâminas: possui 12 baias para variados tipos de lâminasté 3GHz
  • Módulos de ventilação: quatro baias para módulos de ventilação (vem dois módulos de ventilação por padrão)
  • Fonte de energia: 4 baias para fontes de energia (configuração padrão vem duas fontes)
  • Capacidade de switches: quatro baias para conexão padrão e quatro baias para conexão de alta performance
  • Gerenciamento: duas baias de módulo de gerenciamento

 

As baias 1 e 2 de I/O têm compatibilidade somente com switches de rede. As baias 3 e 4 têm compatibilidade com switches padrões ou pass-thru. Os slots 7 a 10  disponibilizam conexões com switches Cisco 4X InfiniBand. As baias 1 e 2 se conectam às baias 8 e 10 para redundância. E as baias 3 e 4 se conectam às baias  7 e 9 para redundância. Existe a conexão entre portas dos switches (ISL). O propósito dessa funcionalidade é para garantir balanceameneto de carga e redundância em caso de falha. Se um switch de fibra está instalado na baia 3 ou 4, então deverá cartão de expansão de fibra instalado seja nos slots CIOv e CFFh.

 

Existem dois tipos de Bladecenter HT: 8740 e 8750. Elas se diferem no tipo de corrente elétrica: 8720 é DC e 8730 é AC. As versões de chassis 8750-1Rx e 8740-1Rx disponibilizam um módulo AMM e um cdrom, já as versões de chassis 8740-2Rx e 8750-2Rx.

 

 

 

IBM BladeCenter S

 

  • Capacidade lâminas: possui 6 baias para variados tipos de lâminas
  • Módulo de discos: Duas baias para armazenar discos. Cada baia tem capacidade pra seis discos 3.5 inch.
  • Bateria: Duas baias para baterias
  • Módulos de ventilação: quatro baias para módulos de ventilação (vem quatro módulos de ventilação por padrão)
  • Fonte de energia: 4 baias para fontes de energia (configuração padrão vem duas fontes)
  • Capacidade de switches: possue quatro baias para hospedagem de módulos de switch (fibra e rede)
  • Gerenciamento: uma baia de módulo de gerenciamento

 

O módulo 1 é designado excluivamente para switch ethernet. Os módulos requeridos na baias 3 e 4 vão depender do tipo do cartão de expansão instalados nas blades. A baia 2 pode ser usada como switch ethernet, somente quando as lâminas tiverem cartão de expansão ethernet 2/4. Cada lâmina tem seis conexões distribuídas entre as seias baias. As baias 1 e 2 tem duas conexões cada por lâmina, ou seja, cada switch das baias 1 e 2 tem 12 conexões (duas por blade). Baias 3 e 4 tem um total de seis conexões cada (uma por lâmina). As baias 3 e 4 têm conexão às baias de storage SAS. As baias 3 e 4 pssuem também conexão de rede às baia 1. Nas baias 3 e 4 podemos instalar switches de acordo com as configurações ddas blades. A baia 2 é utilizada para switch ethernet 2/4 (CFFh).

 

Os módulos de storage SAS suportam discos SAS, SATA, NL SAS

 

 

 

Lâminas

 

As lâminas são os servidores que concentram processadores, memórias, discos internos e placas controladoras. Eles são encaixados nos chassises e utilizam destes recursos de energia, fibra e rede. Segue abaixo alguns modelos de lâminas IBM:

 

 

Lâmina HS12

 

  • Sistemas operacionais: Red Hat Linux, SUSE Linux, Microsoft Windows Server, Windows Small Business Server and IBM OS 4690
  • Processadores: 1 chip (single ou dual-core intel xeon até 3GHz ou quad-core intel xeon até 2.83GHz)
  • Cache: 6MB L2 (dual-core) ou 2 X 6MB (quad-core)
  • Memória: 24GB Max (seis slots DIMM's com frequência 1333 MHz).
  • Placas: Duas conexões ethernet; 1 slot de expansão PCI-express; 1 slot de expansão de alta-performance.
  • Discos: Até dois SAS HDDs (raid 0 e 1). Capacidade máxima 293.6 GB cada.

           

Funcionalidade: Lâmina apropriada para serviços de web, servidor de terminal, serviço de firewall e virtualização.

 

 

 

Lâmina HS22

 

  • Sistemas operacionais: Microsoft Windows, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise, VMware
  • Processadores: Até dois processadores intel xeon de até 3.6 GHz.
  • Cache: 4 MB, 8 MB ou 12 MB divididos entre os processadores
  • Memória: Doze slots DDR-3 DIMM com capacidade de até 192GB, frequência 1333 MHz
  • Placas: Duas conexões ethernet, um slot CIOv; um slot CFFh.
  • Discos: Até dois SAS HDDs de até 1TB

 

Funcionalidade: ideal para aplicações e utilização de virtualização

 

 

 

Lâmina HS22V

 

  • Sistemas operacionais: Microsoft Windows 2008 R2 e Enterprise, RHEL 5, SUSE Linux 11 and VMware ESX 4.0
  • Processadores: 1 ou 2 processadores intel xeon 5500 (dual-core ou quad-core) ou 5600 (quad-core ou hex-core)
  • Cache: 4 MB, 8 MB ou 12 MB divididos entre os processadores
  • Memória: Dezoito slots DDR-3 DIMM com capacidade de até 288GB para xeon 5600 e 144GB para xeon 5500 (frequências de 800MHz, 1033MHz ou 1333MHZ, dependendo do tipo do processador)
  • Placas: Duas conexões ethernet de 1Gb, um slot CIOv; um slot CFFh.
  • Discos: Até duas conexões SAS HDDs

 

Funcionalidade: ideal para aplicações e utilização de virtualização

 

 

 

Lâmina HX5

 

Para modelo 7873

 

  • Sistemas operacionais: Windows 2008 64, Suse linux 10/11, Red Hat 5/6, VMWare 4.1
  • Processadores: Dois chips (Intel Xeon E7-8800, E7-4800 e E7-2800: seis, oito e dez núcleos); Quatro chips (Intel Xeon E7-8800, E7-4800: seis, oito e dez núcleos); Dois chips com MAX5 (Intel Xeon E7-8800, E7-4800 e E7-2800: seis, oito e dez núcleos) - Com 20 threads por chip de processador
  • Cache: 18MB ou 24MB ou 30MB distribuídos entre os processadores
  • Memória: Com dois chips de procs (16 slots DIMM / 256GB); com quatro chips (32 slots DIMM / 512GB), com dois chips e MAX5 (40 slots DIMM / 640GB)
  • Placas: Dois chips de procs (1 CIOv e 1 CFFh); quatro chips (2 CIOv's e 2 CFFh's); dois chips e MAX5 (1 CIOv e 1 CFFh); duas conexões de rede 1Gb PCIe
  • Discos: Dois chips de procs (2 X 50GB SSDs); quatro chips (4 X 50GB SSDs); dois chips e MAX5 (2 X 50GB SSDs)

 

Para modelo 7872

 

  • Processadores: Dois chips (Intel Xeon 6500 e 7500: quatro, seis e oito núcleos); quatro chips (Intel Xeon 7500: quatro, seis e oito núcleos); Dois chips com MAX5 (Intel Xeon 6500 e 7500: quatro, seis e oito núcleos) - Com 16 threads por chip de processador
  • Memória: Com dois chips de procs (16 slots DIMM / 128GB); com quatro chips (32 slots DIMM / 256GB), com dois chips e MAX5 (40 slots DIMM / 320GB)

 

As outras características são idênticas do modelo 7873

 

 

 

Lâmina JS12

 

  • Sistemas operacionais: AIX 5.3, AIX 6.1, Suse 10 for POWER, Red Hat 4.6 e 5.1 for POWER
  • Processadores: Único chip com dois cores de 3.8GHz (POWER6)
  • Cache: 4MB por core
  • Memória: de 2GB a 64GB (2 X 1GB DIMM's 667MHz; 2 X 2GB DIMM's 667MHz; 2 x 4GB 677MHz; 2 X 8GHz DIMM's 400MHz)
  • Placas: 2 conexões ethernets; 1 conexão CFFh horizontal; e 1 CIOv
  • Discos: Até dois discos de 73GB ou 146GB ou 600GB cada

 

Funcionalidade: Ideal para banco de dados pequenos e servidores de aplicação.

 

 

 

Lâmina JS22

 

  • Sistemas operacionais: AIX 5.3, AIX 6.1, Suse 10 for POWER, Red Hat 4.6 e 5.1 for POWER e IBM i
  • Processadores: dois chips com dois cores cada a 4GHz (POWER6)
  • Cache: 4MB por core
  • Memória: de 2GB a 32GB (2 X 1GB DIMM's 667MHz; 2 X 2GB DIMM's 667MHz; 2 x 4GB 677MHz; 2 X 8GHz DIMM's 533MHz)
  • Placas: 2 conexões ethernets; 1 conexão CFFh horizontal; e 1 CIOv
  • Discos: dois discos de 73GB ou 146GB

 

 

 

Lâminas JS23 e JS43

 

  • Sistemas operacionais: AIX 5.3, AIX 6.1, Suse 10 for POWER, Red Hat 4.6 e 5.2 for POWER
  • Processadores: dois chips dual-core de 4.2GHz ou quatro chips dual-core de 4.6GHz (POWER  6)
  • Cache: 16MB (4MB por core - JS23); 32MB (4MB por core - JS43)
  • Memória: 4GB a 64GB para JS23 e 4GB a 128GB para JS43
  • Placas: duas conexões ethernet; para JS23 temos uma conexão CIOv e uma CFFh e para JS43 temos duas conexões CIOvs e duas CFFhs
  • Discos: O JS23 vem com slot pra apenas um disco. Quando conecta-se a expansão MPE, citada abaixo, cria-se mais um expansão de slot pra disco podendo ser os seguintes tamanhos: 73GB, 146GB, 300GB, 600GB

 

Obs. O JS43 nada mais é que uma extensão do JS23, um multi-processor expansion unit (MPE)

 

 

 

Lâminas PS700 / PS701 / PS702

 

obs: PS702 é uma PS701 mais uma lâmina de expansão chamada +FC 8358

 

  • Sistemas operacionais

Todos: AIX, IBM i e linux (Suse e Red Hat)

 

Processador POWER7

PS700: Um chip de 4 núcleos a 3GHz

PS701: Um chip de 8 núcleos a 3GHz

PS702: Dois chips de 8 núcleos cada operando a 3GHz (duas baias)

 

  • Cache

Todos possuem 256KB L2 por core e 4MB L3 por core

 

  • Memória

PS700: Oito slots DDR3. Memórias DIMM de 4GB ou 8GB operando a 1066MHz. Máximo 64GB.

PS701: Dezesseis slots DDR3. Memórias DIMM de 4GB ou 8GB operando a 1066MHz. Máximo 128GB.

PS702: Trinta e dois slots DDR3 (16 em cada lâmina). Memórias DIMM de 4GB ou 8GB operando a 1066MHz. Máximo 256GB.

 

  • Placas

PS700: Duas conexões de rede HEA, um PCIe do tipo CIOv e um PCIe do tipo CFFh

PS701: Duas conexões de rede HEA, um PCIe do tipo CIOv e um PCIe do tipo CFFh

PS702: Quatro conexões de rede HEA, duas PCIe do tipo CIOv e duas PCIe do tipo CFFh

 

  • Discos (300GB ou 600GB)

PS700: Dois discos internos (SAS HDD ou SSD drive)

PS701: Um disco interno (SAS HDD ou SSD drive)

PS702: Dois discos. Uma na lâmina principal e outro na de expansão (SAS HDD ou SSD drive)

 

 

 

Lâminas PS703 / PS704

 

  • Sistemas operacionais

PS703: AIX, Linux, Virtual I/O Server e IBM i

PS704: AIX, Linux, Virtual I/O Server e IBM i

 

  • Processadores

PS703: dois chips com 8 núcleos de 2.4GHz

PS704: quatro chips de 8 núcleos de 2.4 GHz (duas baias)

 

  • Cache

Para ambos: 256KB L2 por core e 4MB L3 por core

 

  • Memória

PS703: 16 DDR3 DIMM slots com capacidade até 128GB a 1066MHz

PS704: 32 DDR3 DIMM slots com capacidade até 256GB a 1066MHz

 

  • Placas

PS703: 2 placas ethernets on board; 1 PCIe CIOv; 1 PCIe CFFh

PS704: 4 placas ethernets on board; 2 PCIe CIOv; 2 PCIe CFFh

 

  • Discos

PS703: 1 controladora SAS SFF com capacidade pra um disco 2.5-inch ou com dois discos SAS SSDs

PS704: 2 controladoras com um disco SAS SFF 2.5-inch cada ou quatro 1.8-inch SATA SSDs.

*tamanho dos discos 300GB SAS ou 600GB SAS ou 177GB SATA

 

 

 

Lâmina QS22

 

  • Sistemas operacionais: Linux RHEL 5.2
  • Processadores: Dois chips IBM PowerXCell 8i a 3.2GHz
  • Memória: 8 slots DIMM PC2-6400 800 MHz DDR2. Chega até 32GB
  • Placas: 2 redes ethernets, 133MHz PCI-X e PCIe (compatível com SAS expansion e DDR expansion card)
  • Discos: 8GB modular flash drive ou 8GB modular solid state drive (local e boot)

 

Funcionalidade: Ideal para processador de imagens, geradores gráficos, área de finanças, exploração de petréleo e outros.